荣耀Magic V5凭啥点燃市场?折叠屏成主力机型的背后秘密

划重点:

荣耀Magic V5全面引爆了市场热度。从表面来看,这无疑是产品实力的胜利。然而,深入挖掘,我们会发现,这一切背后是荣耀在过去三年里,在产品理念、智能制造以及AI战略这三个关键领域,持续进行高强度、长时间投入的必然成果。

荣耀Magic V5凭借其“全球最薄最轻的折叠屏”以及“全面升级的顶级旗舰定位”的双重优势,向整个市场展示了:折叠屏手机,已然成为大众信赖并广泛选择的手机主流。

荣耀L4工厂的重要性不仅体现在手机制造上,更是一个巨大的创新摇篮与技术研发平台。它所彰显的“深圳智造”形象,正逐渐成为“中国智造”的新象征。

荣耀早已超越了单纯手机制造商的范畴,它实际上是一家以人工智能技术为动力核心,依托手机、平板、个人电脑、可穿戴设备等多元化终端设备,构建起一个连接众多用户与服务资源的综合性平台。硬件设备只是其与用户沟通的桥梁,而通过硬件与生态服务来服务广大用户,这才是荣耀真正的未来发展方向。

作者 常远

编辑 重点君

热销态势毫无悬念。7月4日,荣耀Magic V5正式开启销售,立刻刷新了荣耀品牌折叠屏产品首销日的销量最高记录,并在高端市场掀起了一股热潮。

折叠屏作为智能手机市场中的一个细分领域,近年来虽保持着迅猛的发展势头,然而在其繁荣的背后,问题依然突出。行业内部普遍面临重量较大、铰链使用寿命不长、电池使用时间较短、以及屏幕维修费用高昂等问题,这些都成为普通消费者难以逾越的障碍。

为什么荣耀Magic V5能获得消费者认可,彻底点燃市场?

从表面上看,这是产品实力的胜利。荣耀品牌已连续三年保持全球折叠屏轻薄领域的领先地位,其Magic V5更是打破了8.8mm折叠态和217g重量的行业纪录,成功在“轻薄、长续航、精致可靠”这一看似不可能实现的三元组合上实现了突破。然而,深入分析,这种成就背后是荣耀在过去三年里,在产品理念、智能制造、AI战略这三个关键领域,以高强度、持久战的方式不断投入的必然产物。

荣耀在独立之后选择了更为崎岖的道路,选择了更为狭窄的入口,经过长达三年的艰苦“毫米级”竞争,最终赢得了市场的认可与丰厚的回报。

产品理念的胜利:一场追求极致的“毫米战争”

荣耀折叠屏的成功,首先源于其对产品理念的坚守。在荣耀公司内部,他们并未将折叠屏视为一种展示技术的尝鲜品,而是将其视为一款核心产品进行精心打造。这种看似与数字较量的姿态,实则体现了对用户使用体验近乎狂热的追求。

2023年的故事,让我们从折叠屏市场说起。那时,业界普遍认为妥协是主流趋势。为了达到折叠效果,厚重感成为了不可避免的结果,性能上的牺牲也成为了常态。消费者若想拥有一块大屏幕,就得忍受机身既厚又重的现实。这种现象,已然成为了行业内的默认规则。

荣耀对此持不同看法。在2023年7月,荣耀推出了Magic V2,其机身厚度仅为9.9毫米。虽然这个数值在现在看来并不算极薄,然而在当时,这标志着行业首次将折叠屏手机的厚度拉入到了毫米级别的新纪元。

这看似微不足道的1毫米提升,实则蕴含着产品理念的深刻变革。荣耀的工程师们自始至终,都坚守着一个既简单又充满挑战的宗旨:荣耀的折叠屏手机必须成为一台能够与顶级直板机相媲美,甚至在某些方面超越它们的“全能旗舰”。它需足够轻薄,让用户愿意将其作为日常唯一的主力设备。

基于这一基础认识,荣耀品牌率先着手独立研究并攻克机身厚重这一行业性的难题。这一举措,正是后续所有发展的开端。

荣耀Magic V2标志着这一系列的起点,而紧随其后的荣耀Magic V3,其厚度仅为9.2mm,以及当前最新的荣耀Magic V5,其厚度更是缩减至8.8mm,这两款产品均彰显了荣耀在创新体系化方面的强大实力,这种实力几乎令人感到畏惧。

技术的进步并非瞬间闪现的灵感迸发,而是一场考验耐力的漫长竞赛。在荣耀的研发中心,这场竞赛的每个阶段都设定了明确的定位点。

我们目睹了新一代自主研制的鲁班式缓震铰链。这一产品在历代迭代中不断优化,体积缩小、重量减轻、结构更加稳固。这种持续的进步使得铰链这一折叠屏技术的关键部件,不再是导致厚度增加的主要因素。

我们见证了新材料的重大进展。荣耀的材料工程师团队几乎查阅了整个元素周期表,最终在荣耀Magic V5的机身背面,首次使用了航天级特种纤维。这种纤维的单根直径仅有0.014毫米,比头发丝还要细,然而,经过精湛的编织技术,它能够使手机背板的抗冲击能力提高至原来的40倍。这种材料既轻盈又坚韧,完全满足了折叠屏手机的需求。

我们目睹了青海湖刀片电池技术的精进。这一自主研发的电池技术,通过增加硅碳负极中的硅含量,成功提升了能量密度,使得电池在更小的体积中,拥有了更广阔的容量。

在铰链结构设计的精心打磨,材料科学的重大突破,以及电池技术的不断革新中,荣耀之所以能够持续领先,并非凭借一时的爆发,而是依托于“轻薄”与“强大”这两个核心追求,构建起一套能够不断自我突破、良性循环的研发体系。每年,他们都会设定更为严苛的目标,并投入整整一年的努力,动员整个研发团队的力量,去实现这些目标。

折叠屏领域内流传着一句古老的行业格言:“追求轻薄,就得舍弃电池容量与机身强度;若要电池容量充足且机身坚固,手机则不免又厚又重。”这仿佛是一道看似无解的难题,让众多厂商都感到困扰。然而,荣耀却巧妙地将这一难题转化为了自己的优势,成功地将它变成了得分的关键。

荣耀究竟是如何达成的?答案在于:将关乎用户核心体验的这三要素,共同推向极致。

首先在于其轻薄设计。仅有8.8毫米的折叠厚度,展开后仅4.1毫米,重量更是轻至217克。这些数据使得荣耀Magic V5在握持时,几乎与一款主流的直板旗舰手机无二。用户无需再为追求大屏而承受额外的重量负担。

其次是续航能力出色。在这款机身轻薄的产品中,荣耀巧妙地嵌入了一块容量高达6100mAh的青海湖刀片电池。这一容量在同类折叠屏产品中堪称最大,有效缓解了用户对续航的担忧。在实际使用过程中,即便是一天的高强度使用,用户也无需为电量不足而忧虑。

最终,品质卓越:其轻薄设计并未影响结构的稳固性。鲁班设计的缓震铰链能够承受数万次的开合考验,而采用航天级别的新材料则进一步增强了机身的抗摔能力。此外,荣耀还为Magic V5的用户推出了独一无二的“内屏宝”服务,即在购买手机后,用户在一年内若遭遇内屏意外损坏,将享有一次免费更换的保障,从而彻底消除了用户对于高额维修费用的担忧。

这种追求全面满足的自信源于荣耀在制造工艺、材料技术等基础领域的系统化创新和重大突破。因此,Magic V5得以成为一台无懈可击、全面优化的“全能旗舰”。

结论显而易见,Magic V5的畅销并非单一产品成就,实则标志着一个里程碑式的突破。凭借“全球最轻薄的折叠屏手机+性能强劲的旗舰级配置”这一独特定位,其产品实力向整个市场展示了:折叠屏手机,已逐渐成为大众信赖并优先选择的手机类型。

智能制造的底气:揭秘业内唯一的L4级智能工厂

追求卓越的产品理念,离不开坚实的制造实力作为支撑。荣耀之所以能够实现“轻薄且性能强劲”的产品目标,其背后强大的支撑力量正是荣获国家认证的L4级AI智能工厂——位于深圳坪山的荣耀智能制造产业园。

该工厂系我国独立自主后,投资超过十亿元人民币建设的首个高端制造基地。它并非传统意义上人潮涌动的生产线车间,而是一座真正的“智慧大脑”。工厂已顺利通过工信部中国电子技术标准化研究院的评估,实现了智能制造能力成熟度(CMMM)四级标准,同时荣获国家工信部授予的“智能制造示范工厂”荣誉称号。

让我们跟随此前央视新闻的镜头,一起走进这座工厂看一看。

步入车间,映入眼帘的并非众多工人的身影,而是自动化与智能化的显著特征。在这里,平均每28.5秒,一部手机便从生产线滑落。从整条生产线来看,超过85%的工序均由自动化设备高效完成,其中,超过60%的精密自动化设备更是荣耀根据自身需求独立研发的。

荣耀Magic V5,正是从这里诞生。

彭风雷,荣耀供应链的副总裁,曾以手术比喻生产折叠手机:“这就像在头发丝上进行精细手术。” 折叠屏手机的生产工艺远比传统直板手机复杂,其复杂度大约是后者的两倍。同时,对精度的要求也从毫米级别(mm)飞跃到了微米级别(μm)。微米,即是千分之一毫米。如此高的精度,仅凭人力是无法达到的。

为了解决这一难题,荣耀通过AI技术全面提升了制造环节的效能。在这座被称作L4工厂的设施中,它如同荣耀的实体存在,而一个称作“荣耀鲁班大模型”的智能系统,则扮演着其智慧中枢的角色。

这款由我国自主研发的AI大型模型,涵盖了手机制造过程中的超过十亿个参数。它宛如一位经验丰富、永不停歇的“老工匠”,以超越人眼和人手的精准度,细致入微地掌控着每一个微米级的制造细节。

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荣耀Magic V5作为最新力作,堪称AI制造技术的巅峰之作。要深入了解AI如何制造手机,我们只需关注以下三个至关重要的步骤:

环节1:铰链

铰链,作为折叠屏的支柱,对屏幕的开启与闭合感受以及平整度至关重要。荣耀Magic V5的铰链由将近一百个精密的部件构成,其组装的复杂性不言而喻。在此情况下,“荣耀鲁班大模型”展现出了至关重要的作用。

AI利用高速摄像头,可一次性解析约500个零件的关键特征,并在虚拟环境中执行多达12.5万次的并行计算与模拟组装。借助此方法,AI能够迅速识别出误差最小、适配度最佳的零件组合方案。荣耀公司制造部门经理赵青弘将这一过程比喻为“千中选一”。

最终,AI技术使得折叠屏的组装精度实现了飞跃,将行业内的最高标准0.04mm提升了十倍,达到了令人震撼的0.003mm。这样的精度意味着什么?以一根头发丝的直径大约0.07mm为例,这相当于在头发丝直径的几分之一的范围内进行操作。正是这种微米级别的精确度,确保了Magic V5铰链的顺畅运行和长久耐用。

环节2:点胶

手机的防水防尘功能,主要依靠精细的点胶技术实现。若胶水涂抹过量,不仅会溢出破坏外观和精确度,而且若涂抹不足,则会在表面留下缝隙,进而影响其密封效果。

在荣耀的生产线上,这项任务也落在了AI的肩上。借助3D视觉算法,AI视觉技术能够实时跟踪胶水的流动路径和重量,将动态点胶的重量控制精度提高到了0.001毫克的水平。而且,AI还能根据环境温度和湿度的变化,自动调整胶水的用量,保证每一部手机的点胶过程都能达到完美无缺的效果。

环节3:电池

荣耀Magic V5搭载了荣耀自主研发的青海湖刀片电池,其单层叠片厚度达到了行业领先的0.18mm。这样的电芯,在业界堪称最薄之一。然而,将这样两片轻薄电池安全、精确地组装进机身狭小的空间,并且与6100mAh的大容量电池实现完美匹配,无疑是一项巨大的技术挑战。

结果仍旧是人工智能。该技术为行业之先,采用的双电池自动装配流程,借助高灵敏度的机械臂以及AI视觉系统进行精确定位,确保了两块电池之间达到无懈可击的贴合和精准的放置。

这座L4工厂的重要性显然不仅限于手机的生产。它更像是一座巨大的创新摇篮与技术研发基地。在此,每秒钟都有上万次的AI模拟实验在进行,平均每日便有30项技术创新问世,迄今为止,已累计申请了28600多项专利授权。

凭借这卓越的“智能制造”实力,荣耀的坪山制造基地荣获了工信部颁发的“国家智能制造示范工厂”以及“中国智能制造十大标杆案例”等多项殊荣。这已不再仅仅是荣耀的工厂,它所象征的“深圳智造”形象,正逐渐成为“中国智造”领域的一张崭新名片。

它向全球展示了这样一个关键真理:人工智能不仅限于进行对话与创作图像,它还能深入至现代工业中最为精细和繁复的领域。荣耀公司切实地增强了我国制造业的核心竞争力,为中国六十万家科技企业的创新之旅,树立了一个清晰可见、触手可及的榜样。

AI战略的雄心:把PC级生产力装进口袋

若将荣耀Magic V5视为拥有坚实“身躯”的极致硬件,那么它所具备的先进AI技术,则如同赋予其“灵魂”的核心力量。

荣耀Magic V5不仅将物理性能做到了极致,更成为了荣耀“阿尔法战略”成功实施的典范,充分展现了其在人工智能领域的领导地位。

荣耀Magic V5作为首款全面贯彻“阿尔法战略”的顶级折叠屏手机,标志着这一战略的完整实施。它构成了一个连贯的、首尾相接的AI全闭环系统。在研发设计的最前端,我们运用“荣耀鲁班大模型”进行人工智能仿真和辅助设计;而在生产制造的环节,L4级智能工厂借助AI技术提升生产线效率,达成微米级的精密制造;至于用户体验的最后一环,我们配备了强大的AI智能体,为用户带来主动式服务;最终,这种AI技术不仅局限于单一设备,还扩展至笔记本、平板、可穿戴设备,甚至汽车和家居,构建了一个全面互联的AI生态系统。

从研发阶段至制造过程,再到消费者手中的产品及其生态系统,AI如同一条璀璨的金线,始终贯穿其中。这一转变标志着荣耀的AI战略正式迈入新阶段:由以往在单一功能上的“突破”,全面升级为涵盖多设备、多场景的“全方位协同”。

战略实施的结果,归根结底应反映在用户能够直接感受到的服务质量上。荣耀Magic V5所搭载的业界顶尖AI智能助手,便是这一理念的生动体现。

昔日,我们对于手机语音助手的认知,普遍局限于“问与答”的被动接受形态。用户需明确表述指令,AI方得以执行。然而,荣耀Magic V5所配备的全新YOYO智能体,正致力于推动AI从“被动接受”向“主动服务”的转变。

想象一下这样的场景:

会议结束后,你迫切需要制作一份纪要PPT。以往,这项工作至少得在电脑上耗时半小时。然而,现在你只需对荣耀Magic V5轻声一语:“YOYO,请将会议录音转化为PPT。”不久,一部结构分明、图文丰富的演示文稿便在你的手机屏幕上显现。这正是“一语PPT”的魅力所在。

您需前往机场,只需轻声呼唤:“YOYO,请为我预约一辆前往某某机场的出租车。”手机便会自动启动打车应用,为您规划出行路径并预约车辆。这正是所谓的“一语成行”服务。

即便对于开发者而言,即便是那些基础的代码逻辑,同样能够借助“一语编程”的方式,迅速构建而成。

这些功能看似简单,实则背后体现了AI对用户真实需求的精确把握,以及对众多应用和任务的自如调度能力。它有效缓解了用户在移动办公、出行等场景中的效率难题,在折叠屏这一大屏设备上,首次实现了与PC相当的生产力水平。折叠屏,不再是单纯的娱乐消费设备,更成为了一个便携且功能强大的生产力工具。

强大的单机AI功能如同锐利的武器,而能够突破生态障碍的协作能力,则宛如荣耀的坚固盾牌。

在当今这个万物互联的时代,最为棘手的问题莫过于不同品牌、不同系统间的“设备孤岛”现象。苹果、鸿蒙、安卓,宛如三个各自为政的王国,文件传输、设备协作过程显得尤为复杂和繁琐。

荣耀Magic V5,在业界独树一帜,是目前唯一能够实现iOS、鸿蒙、安卓三大系统间无缝互联与传输的折叠屏手机。这便意味着,无论你的同事手持iPhone,还是家人使用华为设备,你都能借助Magic V5与他们轻松、快速地共享文件和照片。

这一举措看似微不足道,实则标志着荣耀在开放生态理念上迈出了重要步伐。依托荣耀Magic V5作为核心,荣耀的AI终端正逐步实现与笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备等之间的无障碍智能连接。荣耀并不希望建立起一座隔绝的封闭花园,它更倾向于通过开放合作、共同创造以及资源共享的途径,与阿里巴巴、比亚迪、美的等来自不同行业的合作伙伴携手,共同打造一个能够彻底打破品牌及系统界限的AI终端生态系统。

提升视角,我们洞察到,加快人工智能技术的实际应用推广,使AI切实解决实际问题,已成为全球科技界的普遍认识。不论是OpenAI、谷歌,抑或是国内的字节跳动,这些行业巨头的发展方向都出奇地相同。

荣耀首席执行官李健在上海举办的MWC活动上,对其公司对人工智能技术实际应用的发展轨迹进行了全面阐述。他指出,目前AI技术实际应用面临的主要难题,集中在实现“场景闭环”、“性能闭环”以及“信任闭环”这三个关键环节的打通。荣耀Magic V5则是荣耀针对如何一次性解决这三大难题所提交的解决方案。

荣耀公司刚刚步入IPO之路,其荣耀Magic V5的卓越表现,不仅带来了商业上的辉煌成果,更是在市场上对其核心战略进行了有力的证实。这一成就彰显了荣耀在AI领域的战略布局,从高端技术推动力到终端市场的转化能力,实现了从始至终的完整闭环。

重点君认为,荣耀的想象领域已全面拓展。荣耀正向市场宣告,其早已超越单纯手机制造商的身份,转而成为一家以AI技术为动力核心,依托手机、平板、个人电脑、可穿戴设备等全方位终端设备,构建起一个通过开放生态与众多用户及服务紧密相连的平台型企业。硬件仅是其与用户接触的桥梁,而通过硬件与生态服务来服务广大用户,才是其真正的未来发展方向。

写在最后:荣耀Magic V5诞生背后,是中国智造的荣光

自创立之初,荣耀便成为了一个与众不同的科技品牌。它源自于行业巨头,却在最严峻的挑战面前不得不自立门户,独自迎接市场的激烈竞争。在全球消费电子产业的漫长历史中,少有品牌能在销量急剧下降之后实现反弹,重返顶峰。而荣耀,正是这一奇迹的创造者。

荣耀Magic V5的问世以及荣耀400的近期热销,使我们鲜明地感受到了荣耀在过去五年独立发展过程中所体现出的耐心、毅力与活力。荣耀并未选择投机取巧,也未陷入对概念的过度炒作和市场的喧嚣狂欢,而是毅然决然地选择了一条狭窄而充满挑战的道路,尽管如此,这条道路在长远看来却更为宽广。

这道被称为“窄门”的挑战,意味着要静下心来,细致入微地探究工厂中每一颗螺丝的细节、新材料分子结构的每一个公式、AI算法底层代码的每一行,啃下那些最为艰难的难题,解决那些具体而复杂的问题。

这场持续了三年的“毫米战争”显得单调乏味,与发布会上那些令人振奋的理念相比,显得黯然失色。然而,正是这种日复一日的坚守,最终催生出了荣耀Magic V5这样一款能够改写行业版图的产品。

它的问世,不仅是对自身技术实力的一次全面展现,更是其AI生态战略得以扎根成长的重要基石。尤为关键的是,它以一种极具感染力的方式,为“中国智造”的转型升级,贡献了一个生动而典型的范例。

这一成果表明,借助人工智能的强大助力,我们不仅能够制造出全球顶尖的手机产品,而且在整个制造过程中,我们能够积累起独特的核心技术、确立我们自己的制造规范以及形成创新的思维方式。

这束光芒,不仅象征着该公司所拥有的“荣耀”之名,同时也映射出我国新兴力量迅速崛起的“荣光”景象。

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