近期，2025年高通汽车技术与合作峰会备受行业瞩目。在苏州举办的这场盛会中，众多汽车企业齐聚一堂，共同见证了高通在汽车芯片技术领域的重大突破以及其生态建设的成果。截至目前，全球范围内已有超过3.5亿辆汽车采用了高通的技术解决方案。在中国市场，已有210多款智能车型相继问世。那么，此次峰会又将呈现哪些令人振奋的成果
峰会聚焦汽车智能化
2025年6月27日，苏州吸引了众多目光，成功举办了“2025高通汽车技术与合作峰会”。这场峰会主要针对高通骁龙数字底盘解决方案所引领的汽车智能化变革进行深入探讨。伴随着汽车行业智能化进程的加速，高通的参与对这一领域的进步贡献显著。众多国内知名汽车制造商，诸如零跑汽车、奇瑞以及一汽红旗等，以及它们的供应链盟友，均积极参与其中，共同展示了基于高通最新技术平台的合作成就。
骁龙8797技术突破
高通最新推出的骁龙8797汽车平台（尊享版）在性能方面处于行业领先地位。该平台融合了定制的Oryon™中央处理器、最新的Adreno™图形处理器以及Hexagon™神经网络处理器技术，凸显了其卓越的异构计算实力。该芯片支持智能座舱与高级驾驶辅助系统的高效配合，确保了舱内与驾驶功能之间信息传递的顺畅和不同领域间的协作无间。零跑D系列车型为用户带来了深度的智能座舱体验，同时搭载了性能卓越且保障周全的先进驾驶辅助系统（ADAS）。不仅如此，该车型还兼容上一代平台的功能算法，确保了系统之间的顺畅过渡。
骁龙8797生态落地
生态应用领域中，骁龙8797芯片表现出色。该芯片为ZeroRun D系列车型提供了多联屏显示技术、增强现实抬头显示系统，以及拥有沉浸式体验的人工智能交互功能。众多汽车制造商已注意到该芯片的显著优势，并计划运用这项技术进行产品创新和开发。据此分析，骁龙8797在汽车智能化领域的作用十分突出，它不仅推动了汽车制造商在技术革新和产品升级换代方面的进展，同时也改善了用户的驾驶与乘坐体验。除此之外，这一进步还有助于巩固高通在汽车芯片市场的领先地位。
骁龙8775的优势
骁龙8775致力于打造一款具有高度灵活性和高效性能的舱驾一体化解决方案。该方案具备混合级别关键任务处理能力，同时，在单一的系统级芯片（SoC）上成功集成了数字座舱、高级驾驶辅助系统（ADAS）以及自动驾驶功能。与采用独立芯片的舱驾方案相比，此方案在成本上可节省约20%。预集成的Snapdragon Ride™视觉软件栈，通过计算机视觉技术的应用、人工智能算法的运用以及高效能计算方法的协同优化，有效保障了系统的高性能和安全性，为汽车制造商在智能化驾驶舱开发领域提供了强有力的技术支持。
骁龙8775量产进展
基于骁龙8775技术，车联天下研发的舱驾融合域控制器平台，预计将在2025年第四季度启动首次大规模生产。这一关键进展，将对行业产生深远影响，推动其加速实现从多域分布式架构向跨域集中式架构的转型。随着生产进程的不断深入，预计将会有更多的汽车生产企业采纳这一芯片，此举将进一步推动软件定义汽车（SDV）架构的广泛应用和普及程度。
高通汽车业务展望
高通技术公司的汽车业务部门负责人Nakul Duggal透露，高通与中国汽车产业的合作进展顺利。双方携手与众多主要汽车生产商以及生态链上的合作伙伴紧密协作，成功推出了骁龙系列数字底盘的最新产品线，为行业树立了创新的新高。此次会议见证了高通在推进汽车智能化进程中的又一重大突破。面向未来，高通在汽车芯片技术领域的领导地位能否持续，这一点已成为业界关注的焦点话题。
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