去年七月，荣耀推出了荣耀Magic V3这一款折叠屏手机旗舰，其设计以轻薄为特色，折叠后的厚度仅有9.2毫米，重量仅为226克，再次在行业内占据了领先地位。该产品一经推出，便迅速吸引了国内外众多用户的极大关注。近期，新一代的荣耀Magic V5已崭露头角，吸引了众多关注。不久前，官方正式对外公布，这款手机将于7月2日晚上7点与公众见面。最新动态显示，官方近期又透露了该机在铰链技术上的升级亮点。
在造型设计上，荣耀Magic V5将沿袭Magic V3的内外双屏特色，内部屏幕采用大约7.9英寸的柔性OLED技术，具备120Hz的高刷新率以及LTPO智能调节功能；而外部屏幕则可达120Hz的最高刷新率，同时亮度与色彩表现也得到了显著提升。该设备将继续强调其轻薄特性，折叠后最薄处仅为8.8毫米，重量轻至217克，堪称当前市场上最轻薄的大尺寸折叠屏手机。此外，它还将配备升级版的“荣耀鲁班缓震铰链”，提供内外双重保护，是目前荣耀品牌中抗摔性能最为卓越的折叠手机。
在配置上，荣耀Magic V5将配备骁龙8至尊领先版处理器，该处理器内的两颗Oryon超大核的频率由骁龙8至尊版的4.32GHz升级至4.47GHz，同时GPU的频率也从1100MHz提升到了1200MHz。这款处理器之前由荣耀GT Pro率先推出，其安兔兔跑分成绩已超过344万分。该设备将搭载6400万像素的最高级潜望式长焦摄像头，同时具备OIS光学防抖功能和AI超级长焦技术，即便在超远距离也能捕捉到清晰的影像，显著增强了折叠屏手机的拍照体验。另外，这款手机在轻薄的设计中巧妙地嵌入了一块6100mAh的大容量电池，并支持高达66W的快速有线充电。
据消息透露，即将在7月2日也就是明日揭开神秘面纱的荣耀Magic V5折叠屏高端机型，被誉为折叠手机界的王者。关于其更多详尽的信息，我们正满怀期待，静观其变。
